在精密切割中，對切口寬度有相當嚴格的要求，尤其是對于微0電子行業的精密切割。以硅片為例，在硅片上制作了大量的組件，不同組件之間的距離約為100um。那么，如果切口超過或達到100um，肯定會破壞組件，即使切口接近100微米，半導體組件的功能也會受到熱擴散的影響。因此，如果切口與兩側組件之間的距離為30-40um，切口的寬度不應超過20~30um。為了獲得狹窄的切口寬度，需要激烈的聚焦，不僅是為了。

  一，光束聚焦

  從激光輸出的光束通常有毫米的限制。因此，在精密切割之前，必須先將其聚焦，將束腰壓縮100倍左右，這樣不僅可以降低切口寬度，還可以提高功率密度，更有利于切割。鏡頭焦距越小，聚焦效果越好。因此，短焦鏡頭通常用于聚焦。

  第二，工件位置

  為確保準確切割的切割精度，僅僅聚焦光束是不夠的，還需要仔細確定待加工工件的位置。

  顯然，如果工件與聚焦后的光束束腰之間有一個不可忽視的距離，那么落在工件上的光斑可能會超過所需值，盡管束腰已經被壓縮得足夠小。

  值得注意的是，由子聚焦后的光束束腰很小，發散角很大，因此，一旦偏離束腰位置，光斑的增長是不可忽視的。

  激光切割原理三

  由于加工材料的性質不同，切割原理通常分為兩類。切割金屬和一些介質材料時，先將材料蒸發或熔化，然后(一般通過吹氣)將熔融物從光作用區排出，而切割脆性材料時，會產生熱應力，使材料沿裂紋斷裂。