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            • 重慶鋼板型材激光切割
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            重慶激光切割光束聚焦工件位置的原理
            來源:www.zimoxuanxuan.com 發布時間:2023年03月31日
              在精密切割中,對切口寬度有相當嚴格的要求,尤其是對于微0電子行業的精密切割。以硅片為例,在硅片上制作了大量的組件,不同組件之間的距離約為100um。那么,如果切口超過或達到100um,肯定會破壞組件,即使切口接近100微米,半導體組件的功能也會受到熱擴散的影響。因此,如果切口與兩側組件之間的距離為30-40um,切口的寬度不應超過20~30um。為了獲得狹窄的切口寬度,需要激烈的聚焦,不僅是為了。

              一,光束聚焦

              從激光輸出的光束通常有毫米的限制。因此,在精密切割之前,必須先將其聚焦,將束腰壓縮100倍左右,這樣不僅可以降低切口寬度,還可以提高功率密度,更有利于切割。鏡頭焦距越小,聚焦效果越好。因此,短焦鏡頭通常用于聚焦。

              第二,工件位置

              為確保準確切割的切割精度,僅僅聚焦光束是不夠的,還需要仔細確定待加工工件的位置。
            重慶激光切割光束聚焦工件位置的原理
              顯然,如果工件與聚焦后的光束束腰之間有一個不可忽視的距離,那么落在工件上的光斑可能會超過所需值,盡管束腰已經被壓縮得足夠小。

              值得注意的是,由子聚焦后的光束束腰很小,發散角很大,因此,一旦偏離束腰位置,光斑的增長是不可忽視的。

              激光切割原理三

              由于加工材料的性質不同,切割原理通常分為兩類。切割金屬和一些介質材料時,先將材料蒸發或熔化,然后(一般通過吹氣)將熔融物從光作用區排出,而切割脆性材料時,會產生熱應力,使材料沿裂紋斷裂。
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