我想大家都很熟悉LED這個詞。LED廣泛應用于液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設備等領域。近年來，LED行業非常受歡迎，預計未來中長期市場將擴大。對于高亮度LED使用的藍寶石，過去的主流加工方法是用刀具切割。

  然而，隨著市場的擴大，對提高生產率和成品合格率提出了更高的要求。此外，隨著激光加工的快速普及，激光加工逐漸成為高亮度LED藍寶石加工中的主流工藝。但是刀具切割并不容易，經常會出現毛刺、不均勻等問題。我們如何避免這些問題?

  重慶激光切割與傳統的金剛石切割技術相比，在產品良率和運行成本上具有優勢，重慶大足激光精密激光微加工中心總經理唐建剛表示：“在LED晶圓切割技術的發展過程中，已從金剛石刀具切割發展為激光切割。

  在臺灣省芯片劃線的一般要求已經超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術發展迅速。為了提高發光效率和亮度，晶圓結構的變化使得劃片設備經常面臨巨大的挑戰，傳統的金剛石刀具切割已經不能滿足市場需求。

  據了解，由于金剛石劃片機在操作過程中依賴操作人員的技能水平，成品合格率不穩定，加工質量參差不齊。此外，操作人員必須時刻注意設備的成本，而金剛石刀具作為耗材，價格昂貴，容易磨損，更換頻率高，導致生產成本高。

  采用二手激光切割機，在保持同等亮度的情況下，切割速度可達100mm/s以上，是刀具切割的幾倍，可大大提高生產效率，為大規模生產提供保障。

  全自動機只需輸入切割參數，將晶片盒安裝在裝置上，就可以完全自動運行，完全不依賴操作人員的技能水平。同時，激光是一種非接觸加工，切割時不需要耗材和冷卻液，也減少了金剛石劃片機所需的工件更換時間，減少了操作人員的工作時間和工作量，進一步降低了生產成本。

  目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種。燒蝕切割的原理是將激光聚焦在工作物表面，瞬間氣化工作物表面的切割方法。

  為了保證產品質量的長期穩定性，紫外激光切割機設計了一個精密的3D工作臺，自動上下料，自動對焦。它具有自動涂膠和清潔功能，通過軟件自動模板識別、角度校正、自動輪廓搜索、輪廓校正。在短時間內獲得了行業的認可和市場的熱烈反響。

  技術的發展是永無止境的，行業對LED芯片更高光效率的追求是不變的，上游芯片技術的演變必然會帶動相關設備的技術變革。

  為了滿足市場對更高亮度芯片的追求，隱形二手激光切割機的切割加工無疑是好的選擇，基本不會影響芯片的亮度。過去，隱形切割技術一直由日本企業控制，其中日本濱松光子研究所開發的LED晶圓藍寶石激光切割技術——隱形切割技術“StealthDicing"，是目前LED劃片領域的技術，獲得了世界上的發明專利。